德普科技(03823)拟斥不超过2.6亿元收购半导体及LED灯业务，冀利于扩展新业务。股价今早或借势见扬，现升5.59%至1.89港元，暂成交324万股。因据德普宣布，订立无法律约束力谅解备忘录，以收购光联科技100%权益，目标集团主要在中国从事研究与生产半导体零件及灯具配件，以及生产、装配与加工LED灯之业务。
收购代价将不超过2.6亿元，待厘定，不超过4000万元将以现金及/或支票支付，不超过2000万元发行承兑票据支付，不超过2亿元发行代价股支付。
卖方将就目标之经审核综合纯利向买方提供溢利保证。订立正式协议须待德普科技就目标集团进行尽职审查后方可作实，公司获90天独家磋商期。
