申银万国最新研究报告称，led照明涉及芯片、封装、导热材料、导光增透材料、驱动器等不同领域。全球电力消费有约20%是照明，LED照明将节省超过一半的电力消耗，这是LED的潜在市场容量。后端的封装与应用是2011年更值得关注的领域，因为，芯片供应环节包括芯片价格下降，并将触发照明应用预期；LED照明芯片目前只占整灯价格的15%左右，巨大的产品附加值是在后段制造和渠道环节；与之前TV背光市场中国企业难以切入不同，全球照明制造能力已经集中在中国，中国企业必将成为主导力量。重点关注国星光电、浙江阳光，关注福晶科技。
芯片领域重点关注士兰微、长城开发。尽管短期LED照明芯片价格处于下降通道，但照明需求将最终改善供需格局。士兰微显示芯片较少受到跌价影响，其蓝绿光芯片属于国内一流水平；长城开发具备大规模制造的管理能力，在晶圆和亿光的支持下可望成为一流的上下游一体化厂商。
