瑞丰光电：坚持技术领先

公司的技术优势源于公司“立足于基础理论研究的封装技术与应用市场紧密结合”的三级立体研发机制。以及持续的研发投入的保证，2009年、2010年用于研发的投入分别达到845.44万元、1,249.77万元，从而确保公司能够紧跟LED行业的发展趋势，加快技术创新和产品升级步伐，不断适应LED行业发展的需要。

　　而立体研发管理机制是瑞丰光电在多年的采购、生产、销售等生产经营活动经验积累的基础上，建立的一套完整的独具竞争力的研发体系，其核心是根据LED行业的上游、中游和下游三个环节，将公司的研发活动分解成上游结构材料开发、中游LED封装器件开发和下游封装器件应用开发三个层级，进行有效管理。

　　按照三级立体研发机制，公司研发中心下设光源开发部、结构材料部和应用开发部3个部门，根据市场对LED封装器件多样化和个性化的需求，进行有针对性的研发活动。同时其运行模式如下：首先，将应用开发部提供的市场信息和客户需求、结构材料部从供应商获得的信息以及公司从其他渠道获得的市场信息反馈到光源开发部；其次，光源开发部在汇总信息的基础上制定新产品的整体设计方案，并根据新产品在原材料以及下游应用上的特殊要求，相应分解到结构材料部、应用开发部；最后，光源开发部根据结构材料部对新产品所需原材料的选择和应用开发部对客户具体需求的确认进行试制分析，最终定型新产品。

　　这样通过对原材料和封装结构的研发，加深了公司对原材料的工艺特性的了解，确保公司实时掌握LED行业上游的最新资讯，使公司在原材料供应方面始终保持领先优势，并实现LED封装器件结构的优化，为公司高端LED封装器件的生产奠定坚实的基础。且实现了公司与供应商和客户及时有效的信息沟通，提高了公司对市场的反应速度，确定了公司产品的市场领先优势。同时实现了新产品设计与结构材料研究和下游应用开发的有效互动和结合，确保公司能够为客户提供高品质的产品，最大限度地满足不断变化的市场需求，确定了公司产品的品质优势。公司内部也实现了严谨专业的研发分工管理，使得公司能够始终掌握行业总体发展趋势，实现了“来源于客户、集成于公司、服务于客户”的良性循环，确保公司能够为客户提供高品质的产品，提高了客户的忠诚度。

　　面对日益成熟的LED市场，瑞丰光电一直坚持只做封装、做高品质封装的信念，以技术领先的方针，以提供客户满意的产品和服务内容赢得了全球众多高端客户及业界的一致好评！