碳化硅导热陶瓷片
果；
9,微孔陶瓷散热的多向性,更适合于多向性散热的IC的封装方式；
10,微孔陶瓷体积小,重量轻,不占空间,节省用料,节省运费,更有利于产品设计的合理布局；
11,微孔陶瓷属于无机材料,更符合环保；
12,微孔陶瓷适用于IC,MOS,三极管,肖特基,IGBT等等需要散热的热源！
13,特别适用于低瓦数功耗,设计空间讲究轻,薄,短,小的皆可使用。如：超薄型LCD/LED 液晶电视/液晶显示器,LED-NB,微型投影仪,掌上型MP4/MP5,ADSL数据机,路由器,机顶盒等

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