NO.6热风干燥→下料编辑本段应用范围设备适用于：1炉前清洗：扩散前清洗。2光刻后清洗：除去光刻胶。3氧化前自动清洗：氧化前去掉硅片表面所有的沾污物。4抛光后自动清洗：除去切、磨、抛的沾污。5外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。合金前、表面钝化前清洗：除去铝布线后，表面杂质及光胶残渣7离子注入后的清洗：除去光刻胶，SiO2层8扩散预淀积后清洗：除去预淀积时的BSG和PSG。9外延前清洗：除去埋层扩散后的SiO2及表面污物。10CVD后清洗：除去CVD过程中的颗粒。参考资料1． 中国太阳能硅片行业市场深度评估 ．中企顾问网[