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该机型应用于硅片的刻蚀及边绝缘。
Specification：
适用硅片单晶/多晶硅片：125mm×125mm/156mm×156mm
硅片厚度(μm)150-220
破片率< 0.2%
运行时间 >97%
CCD自动识别校正
低碎片率;
可移动式储存篮
模块化设计:inline / stand alone 均可
该机型应用于硅片的刻蚀及边绝缘。
Specification：
适用硅片单晶/多晶硅片：125mm×125mm/156mm×156mm
硅片厚度(μm)150-220
破片率< 0.2%
运行时间 >97%
CCD自动识别校正
低碎片率;
可移动式储存篮
模块化设计:inline / stand alone 均可
