美国市场研究机构IHS iSuppli最近一份研究报告指出，2010年IC设计业者扩大全球微机电系统（MEMS）市占率，2010年占总体MEMS营业收入近4分之1.此份 研究报告特别指出，2010年IC设计业者占总体MEMS营业收入23.2%,高于4年前的21.3%.这4年增幅虽然不大，但这个数字却表明MEMS制 造业务不再由IDM厂商独占。
研究报告显示，IC设计业者生产最多的MEMS产品，前5名依序为打印机喷墨头、压力传感器、麦克风、光学MEMS组件以及陀螺仪。
打印机喷墨头2010年占IC设计业者MEMS总收入43%,比重最大。MEMS组件最大供货商惠普（HP），把半数以上的喷墨头晶圆外包给意法半导 体（STMicroelectronics;STM），德州仪器（TI）全部喷墨头则完全来自利盟（Lexmark ）。大陆小型IC设计业者则多数与台湾亚太优势微系统（Asia Pacific Microsystems）等代工厂商合作，大笔订单让意法和德仪站稳MENS晶圆代工厂的1、2名。
IC设计业者收入中比重占第2大的，是MEMS压力传感器，其中将近3分之1外包制造。汽车传感器厂商Sensata、Kavlico和 Melexis,分别与SMI、GE、Micralyne和X-Fab代工厂商合作。至于工业与医疗应用方面，许多厂商会从代工厂购买裸片，然后专门从事 封装。
排名第3的是MEMS麦克风。业内龙头楼氏电子（Knowles Electronics）就占市场85%,它把全部MEMS晶圆制造业务都交给Sony Kyushu.亚德诺半导体（Analog Device）则外包给台积电，Akustica则把MEMS麦克风外包给爱普生（Epson）。
光学MEMS是第4大MEMS组件，在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap、Colibrys等专业MEMS纯代工厂商的营业收入中，占相当大比例。光学MEMS领域只有2家IDM厂商，也就是Dicon和Sercalo.
陀螺仪在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中排名第5,InvenSense在MEMS市场算是领导厂商之一，把2轴陀螺仪外包给Dalsa,3轴陀 螺仪外包业务则由爱普生、台积电和探微科技承接。InvenSense 2010年占整体陀螺仪营业收入的97%,其余比例来自军事和航空应用。
若依照应用领域细分，2010年第1大领域是打印机，第2大为消费电子，第3大是汽车，其他应用市场包括有线通信、工业、医疗、民用与军用航空。其中消费电子特别值得关注，因为它是应用品项最丰富、发展最快的领域，麦克风、陀螺仪和加速计都是该领域中的重要项目。
IHS iSuppli预测，未来5年MEMS业务将持续向上发展。MEMS技术日新月异，已经从早期的喷墨打印机和汽车安全气囊，进步到手机、游戏机、笔记本电脑以及各种新颖的汽车配备，这些新应用领域的成长极为快速，将成为带动MEMS产业革新的新动力。
