晶科电子开发的倒装焊大功率LED集成芯片技术和芯片级光源技术的最大优势是把LED芯片技术与超大规模集成电路技术结合起来，开创了一个新的LED技术 路线，有别于传统的LED芯片制成工艺以及垂(xin pian zhi cheng gong yi yi ji chui)直结构的大功率LED技术。此(ji4 shu4 _ci3)外，晶科电子把芯片级封装技术和系统类封装技术结合起来，能够为终端灯...晶科电子通过芯片制成工艺及芯片级封装技术的开发，缩减了传统 LED封装制成(feng1 zhuang1 zhi4 cheng2)环节，而且也易于为终端灯具制造企业提供定制化的产品。
