申请材料的行政长官已公布其季度在新兴市场的业务，因为中国等）（可能是指通胀压力上升，消费者信心下降，再加上日本311大地震的影响因素说。全球经济可能会出现短期下跌影响半导体设备的订单数量。因此，全球半导体设备的应用从340美元的资本支出削减了310〜360〜340亿美元，原来估计的材料。
应用材料降低晶圆厂资本支出预测
尽管创纪录的季度收入和盈利，应用材料董事长兼首席执行官麦克斯普林特慌乱过一个令人沮丧的状况在一个电话会议号码，讨论被回火短期经济增长，这将影响在设备供应商的订单季度业绩。
通胀上升，新兴市场和消费者信心下降，以及由日本其中只有提出的一些问题自然灾害所造成的动荡。
斯普林特还强调了在中东地区，产生了对能源价格和燃料成本的不确定性的不安。他还指出，DRAM的资本投资仍然只是在较低的产能过剩的时刻和有限的技术仍然是一个问题，转换价格仍然低迷。
这一切导致分裂调低2011年晶圆厂设备支出预期。斯普林特指出，在该WFE的资本支出预计将在美国范围内的310亿美元至340亿美元的呼吁。
在2011年2月曾预测WFE的支出斯普林特将在美国范围内的34元到360亿美元。
然而，分裂后重申了WFE的开支预测为2012年在其最近的分析师大会，这对于消费将在美国范围内的350亿美元上下浮动的夫妇给予亿美元。然而，随着设备订单推奏已经在应用季度业绩影响，实际的预测，可能在较低水平。
尽管向下修正今年的消费预测，斯普林特指出，为WFE的支出较长期前景依然强劲。
“工业基础仍然坚实，顶挥金如土重申或增加资本投资，”电话会议上指出的分裂。 “在逻辑上和代工的领导人正在加速其计划的28 - 和22纳米节点，并增加先进的技术方面的投资。”
