日本LED产业之产值占全球市占率达29%，地位举足轻重。这次震灾虽然并未对整体LED产业造成很大影响，部份位于关东地区的工厂也都多无损坏。但因福岛核电厂停止运作、限电措施，加上海啸造成部分地区交通中断，预期可能将使供应链某些零组件与材料，出现供给吃紧现象。
中长期来看，由于各项灾后重建工程在搜救作业、厂商清查等工作告一段落后，将会逐渐展开，受创的消费力道也将会慢慢回复。预料节能照明、交通号志等需求将会持续释出，为LED产业再带来一波成长动能。
至于日本LED晶粒厂商的现况，LEDinside表示，日亚化（德岛）、丰田合成（名古屋）于本次震灾都没受到太大影响，生产正常。昭和电工则因有部份产线位于千叶县，在电力吃紧情况下，多少会影响其产出状况。而另1家LED封装大厂Citizen有部分产线位于福岛县，详细受灾状况尚待进一步了解。
至于上游材料方面，日本蓝宝石基板主要供应商为京瓷与并木，该两家公司占全球的市占率约20%，但大多供应给日本国内的LED厂商使用，外销比重并不高。其中，并木生产线位于青森县，厂房并无受损，惟因限电而影响产出。用于生产四元LED的砷化镓基板，目前主要供应商则为住友电工，目前亦无供应吃紧情况。
MO源气体（MOSource）方面，日本的MOSource供应商包括住友化学与信越化学，都以提供日本国内市场使用为主，并无对外作销售。但因两家公司都有部分生产线位于关东地区，在缺电与交通运输不便情况下，后续产出状况值得观察。
MOCVD机台用的石墨承载盘（WaferCarrier）虽然原本就有供给吃紧现象，但日本最主要供应商东洋碳素（ToyoTanso）因工厂位于香川县，远离灾区，也没有受到太大影响。
封装矽胶（SiliconeLens）全球主要供应商包括日本信越化学与道康宁（DowCorning）。但日本信越化学的工厂位于群马县，在交通运输不便与缺电情况下，据传，目前已有许多封装厂商表示封装材料供给吃紧。
萤光粉（Phosphors）主要日系厂商包括日亚化及三菱化学。其中，日亚化一直以来都提供黄色萤光粉（YAG），应用于强调高演色性领域的LED背光电视应用市场。三菱化学则在红绿萤光粉占有相当大市场份额，旗下小田原市工厂离灾区有段距离，但也同样遭遇交通因素与限电影响。部分LED封装厂商已开始反映萤光粉供给稍为吃紧。
