待解决
悬赏分：0 -
离问题结束还有
1.LED 芯片检验
镜检：资料外表是否有机械损伤及麻点麻坑（ lockhil 芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求电极图案是否完整
2.LED 扩片
LED 芯片的间距拉伸到约 0.6mm 也可以采用手工扩张，由于 LED 芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约 0.1mm 有利于后工序的操作。采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张。但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。
3.LED 点胶
具有反面电极的红光、黄光、黄绿芯片， LED 支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。对于 GaA SiC 导电衬底。采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光 LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。
胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 工艺难点在于点胶量的控制。
银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求。
4.LED 备胶
备胶是用备胶机先把银胶涂在 LED 反面电极上，和点胶相反。然后把背部带银胶的 LED 装置在 LED 支架上。备胶的效率远高于点胶，但不是所有产品均适用备胶工艺。
5.LED 手工刺片
LED 支架放在夹具底下，将扩张后 LED 芯片（备胶或未备胶）安顿在刺片台的夹具上。显微镜下用针将 LED 芯片一个一个刺到相应的位置上。手工刺片和自动装架相比有一个好处，便于随时更换不同的芯片，适用于需要安装多种芯片的产品。
6.LED 自动装架
先在 LED 支架上点上银胶（绝缘胶）然后用真空吸嘴将 LED 芯片吸起移动位置，自动装架其实是结合了沾胶（点胶）和安装芯片两大步骤。再安置在相应的支架位置上。自动装架在工艺上主要要熟悉设备操作编程，同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴，防止对 LED 芯片外表的损伤，特别是蓝、绿色芯片必需用胶木的因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。
7.LED 烧结
烧结要求对温度进行监控，烧结的目的使银胶固化。防止批次性不良。银胶烧结的温度一般控制在 150 ℃ ，烧结时间 2 小时。根据实际情况可以调整到 170 ℃ ， 1 小时。绝缘胶一般 150 ℃ ， 1 小时。
中间不得随意打开。烧结烘箱不得再其他用途，银胶烧结烘箱的必需按工艺要求隔 2 小时（或 1 小时）打开更换烧结的产品。防止污染。
8.LED 压焊
完成产品内外引线的连接工作。 压焊的目的将电极引到 LED 芯片上。
先在 LED 芯片电极上压上第一点，LED 压焊工艺有金丝球焊和铝丝压焊两种。右图是铝丝压焊的过程。再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。
工艺上主要需要监控的压焊金丝（铝丝）拱丝形状，压焊是 LED 封装技术中的关键环节。焊点形状，拉力。
9.LED 封胶
选用结合良好的环氧和支架。一般的 LED 无法通过气密性试验） LED 封装主要有点胶、灌封、模压三种。基本上工艺控制的难点是气泡、多缺料、黑点。设计上主要是对材料的选型。
9.1LED 点胶：
因为环氧在使用过程中会变稠。白光 LED 点胶还存在荧光粉沉淀导致出光色差的问题。 TOP-LED 和 Side-LED 适用点胶封装。手动点胶封装对操作水平要求很高（特别是白光 LED 主要难点是对点胶量的控制。
9.2LED 灌胶封装
然后插入压焊好的 LED 支架，Lamp-LED 封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在 LED 成型模腔内注入液态环氧。放入烘箱让环氧固化后，将 LED 从模腔中脱出即成型。
9.3LED 模压封装
将上下两副模具用液压机合模并抽真空，将压焊好的 LED 支架放入模具中。将固态环氧放入注胶道的入口加热用液压顶杆压入模具胶道中，环氧顺着胶道进入各个 LED 成型槽中并固化。
10.LED 固化与后固化
一般环氧固化条件在 135 ℃ ，固化是指封装环氧的固化。 1 小时。模压封装一般在 150 ℃ ， 4 分钟。后固化是为了让环氧充分固化，同时对 LED 进行热老化。后固化对于提高环氧与支架（ PCB 粘接强度非常重要。一般条件为 120 ℃ ， 4 小时。
11.LED 切筋和划片
需要划片机来完成分离工作。 由于 LED 生产中是连在一起的不是单个） Lamp 封装 LED 采用切筋切断 LED 支架的连筋。 SMD-LED 则是一片 PCB 板上。
12.LED 测试
同时根据客户要求对 LED 产品进行分选。 测试 LED 光电参数、检验外形尺寸。
13.LED 包装
将成品进行计数包装。超高亮 LED 需要防静电包装。
