待解决
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鸿利光电本次发行股份数量为3100万股，发行价格为16元/股，预计募集资金49600万元，用于新型表面贴装LED建设等3个项目。本次募集资金，大规模增加了公司SMDLED的产能，并进一步将产业链向应用照明延伸，同时在原有企业技术研发中心基础上进行升级，形成更加完整的一体化研发、生产和销售体系，为公司进一步保持并巩固行业领先地位奠定坚实的基础。
公司率先研发了大功率LED荧光粉涂布在线自动控制光色装置，可实现荧光粉涂布过程中半成品的光色在线监控，并通过分析系统定量分析后及时反馈输出至控制系统，然后指导操作系统完成荧光粉涂布任务，不但生产效率更高，制造出来的大功率白光LED产品光色分布更均匀，一致性更好；公司成功研制出了一种色温可调的动态白光方法，可在单一封装体内实现从暖白光到冷白光2000K—20000K范围内的不同色温白光，打破传统的单一色温LED封装体的限制，不仅能从照明性能和质量上凸显LED光源的特色，还能发挥固态照明技术动态调节的潜力。
LED具有节能、环保、安全、体积小、寿命长、色彩丰富等特点，预计未来会取代大部分的传统光源。全球巨大的照明市场和各国对节能环保的高度重视，将成为LED产业最大的发展背景与动力。
报告期内，根据国家半导体照明工程研发及产业联盟数据，鸿利光电2008年—2010年在国内LED封装市场的占有率均居国内名列前茅，分别为1.25%、1.26%和1.75%，行业地位逐年提升。最近三年，公司主营业务收入分别为2.32亿元、2.57亿元和4.38亿元，年均复合增长率为37%；净利润分别为2236万元、2759万元、6290万元。
公司以“效率、效果、效益”为企业管理理念，以“少消耗一度电，多还原一份绿”为企业使命，致力打造成为引领国际广电行业的卓越企业。使公司的封装LED做大做强，稳健增长光芒耀射！
