2011中国国际电子封装测试展览会

◎ 国内首个专业性、权威性、国际性、多元化电子封装行业盛会

当今中国已成为世界最大电子信息产品的制造国之一，众多世界著名电子公司的大量一级、二级封装正在转入我国生产，如今封装测试、烧结技能已演变成半导体、LED、电子领域一颗明珠，是集成电路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。为本行业及上下游行业提供信息交流，市场开拓和经营决策、产品展示、技术开发的平台，为企事业单位、科研院所和高等院校搭建桥梁。

中国国际电子封装测试展览会是以电子封装测试产品、原材料、生产技术、设备及检测仪器应用为核心，涵盖完整封装封装产业链，集展览、商贸、技术交流会、教育培训等各种活动为一体的行业综合性服务平台。

由中国电子学会电子材料学分会主办 的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆隆重举行。力争成为中国封装测试发展国内市场走向国际的交易平台。本次展会期待您的参与！

本次大会集展示、论坛、交流于一体，为您提供一流的服务，倾心打造中国封装测试金牌展会。

◎ 观众组织：

1．重点邀请通讯、电子、计算机、航空航天、集成电路、LED、半导体器件、信息家电、电动汽车、微电子与光电子、照明、新能源风电、自动化等产业；行业协会、商会和学会的专家；行业等领域的管理决策人士、采购商、研究员及技术员到会参观、交流、洽谈、采购；

2．以行业为依托，通过国内外专业协会，拓展更多宣传渠道，组织更多的专业买家到会；

3．印刷请柬、参观券30万张通过主/承办单位掌握的数据库直接寄往专业客商手中；

4．向参展商发送展会请柬、门票等，请参展商协助邀请自己的客户到会洽谈、参观；

5、邀请行业权威人士，组织技术交流会、研讨会，提升展会层次。

◎ 展示内容：

★ 半导体封装；LED封装；电子芯片封装；光伏封装；CPU封装；电阻封装；电容封装；元器件封装；光电子封装；新兴领域封装等；

★ 封装材料与工艺: 金属封装材料、陶瓷封装材料、塑料封装材料、环氧树脂材料与工艺、绿色电子材料以及其它能够高封装性能和降低成本的新型材料；键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料；粘结剂、芯片下填料、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料；电子烧结相关产品与技术；

★ 封装设备及先进制造技术；

★ 封装测试与质量、可靠性；

★ 先进封装与系统集成；

★ 固态照明封装与集成；

★ 封装设计与模拟；

★ 高密度基板及组装技术；

◎ 收费标准：

◎ 展位说明：

◆ 标准展位配置：中英文楣板、日光灯两盏、隔板（高度250cm,可用高度246cm)、洽谈桌一张、椅子两把、可容400W/220V电源插座一个及地毯；

◆ 订光地的展商自行负责展位布置的所需费用，详见参展商手册。

█展会会刊：

注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

◎ 相关服务

1、协助安排境外企业展品运输、报关；

2、为参展代表提供便捷的服务，协助参展代表订宾馆、返程车票、机票；

3、协助参展单位举办各种形式新闻发布会、产品项目推广会、专题报告会和技术讲座等

4、安排相关参展单位与国外参观代表团洽谈活动；

5、提供观众登记的各种信息（包括联系方式、购买意向等）。

◎ 敬请及时与我们沟通联络，获取最新展会信息
地 址：上海市澳门路519号华生大厦1号楼1402室
邮 编：200060
电 话：+86-21-61532862
传 真：+86-21-51862029
手 机：13651613788
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联 系 人：华 涛 先生
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